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聯(lián)想 ThinkSystem SR V2系列服務(wù)器

聯(lián)想 ThinkSystem SR V2 系列服務(wù)器

  • CPU: Intel Xeon 第三代可擴(kuò)展處理器
  • 內(nèi)存: DDR4 RDIMM



型號SR250V2

SR588V2

SR590V2

SR630V2SR650V2
機(jī)箱1U2U
1U2U
CPU1個英特爾? 至強(qiáng)? 處理器 E-2300最多 2 個第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器,最高可達(dá) 205W TDP最多 2 個第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器,最高可達(dá) 270W TDP
最多 2 個第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器,最高可達(dá) 270W TDP
內(nèi)存

4個UDIMM

最大128GB

24 個 DDR4 內(nèi)存插槽;最多 3TB

32 個 DDR4 內(nèi)存插槽;最多 8TB;

最多支持 16 個英特爾? 傲騰? 持久內(nèi)存 200 系列模塊

32 個 DDR4 內(nèi)存插槽;最多 8TB;

最多支持 16 個英特爾? 傲騰? 持久內(nèi)存 200 系列模塊

硬盤

最多4個3.5英寸或10個2.5 英寸驅(qū)動器

最多 14 個 3.5 英寸或 28 個 2.5 英寸驅(qū)動器;

最多 28 個 NVMe 驅(qū)動器;

2 個 M.2 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 1);

后端 2 個 7mm 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 1)

最多 4 個 3.5 英寸或 12 個 2.5 英寸驅(qū)動器;

最多 12 個 NVMe 驅(qū)動器;

2 個 M.2 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 1);

后端 2 個 7mm 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 1)

最多 20 個 3.5 英寸或 40 個 2.5 英寸驅(qū)動器;

最多 32 個 NVMe 驅(qū)動器,由 NVMe 交換機(jī)適配器提供支持;

2 個 M.2 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 1);

后端 2 個 7mm 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 1)

網(wǎng)卡

2個板載千兆

1個xcc管理

可選LOM 適配器安裝在 OCP 3.0 插槽內(nèi);

PCIe 適配器;

1個遠(yuǎn)程管理口

可選LOM 適配器安裝在 OCP 3.0 插槽內(nèi);

PCIe 適配器;

1個遠(yuǎn)程管理口

可選LOM 適配器安裝在 OCP 3.0 插槽內(nèi);

PCIe 適配器;

1個遠(yuǎn)程管理口

電源

1個非熱插拔 

雙冗余熱插拔電源

雙冗余電源(最高 1600W)雙冗余電源(最高 1800W)
雙冗余電源(最高 1800W)
擴(kuò)展

2 個 PCIe Gen4 x8 插槽

1 個 PCIe Gen4 x16 插槽


1個 PCIe Gen4 x8(4 接口)內(nèi)部 RAID 插槽

最多8個PCIe 4.0插槽;

1個OCP 3.0 插槽;

1個帶纜線的HBA/RAID 適配器

最多3個PCIe 4.0插槽;

1 個 OCP 3.0 插槽;

1個帶纜線的HBA/RAID適配器插槽

最多10個PCIe插槽;

1個OCP 3.0插槽;

1個帶纜線的HBA/RAID適配器插槽




型號SR660V2

SR670V2

SR850V2SR860V2
機(jī)箱2U3U
2U4U
CPU最多 2 個第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器,最高可達(dá) 270W TDP每個節(jié)點(diǎn)最多 2 個第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器兩個或四個第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,最高可達(dá) 250W;

具備6個UPI 鏈路的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

兩個或四個第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器,最高可達(dá) 250W;

具備6個UPI 鏈路的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

內(nèi)存

32 個 DDR4 內(nèi)存插槽;最多 8TB;

最多支持 16 個英特爾? 傲騰? 持久內(nèi)存 200 系列模塊

最高可達(dá) 2.0TB,每個節(jié)點(diǎn)最多支持 32 個 64GB 3200MHz TruDDR4 3DS RDIMM

Intel? Optane? Persistent Memory 200 Series

48 個插槽中高達(dá) 12TB TruDDR4 內(nèi)存;

每個通道 2 個 DIMM內(nèi)存速度最高可達(dá) 3200MHz;

支持英特爾?傲騰? 持久內(nèi)存200 系列

48 個插槽中高達(dá) 12TB TruDDR4 內(nèi)存;

每個通道 2 個 DIMM內(nèi)存速度最高可達(dá) 3200MHz;

支持英特爾?傲騰? 持久內(nèi)存200 系列

硬盤

最多20*個 3.5 英寸或40*個 2.5 英寸驅(qū)動器;

最多36*個 NVMe 驅(qū)動器;

2 個 M.2 引導(dǎo)驅(qū)動器 (RAID 0, 1)

基礎(chǔ)模塊:最多 8 個 2.5” 熱插拔 SAS/SATA/NVMe,或 4 個 3.5” 熱插拔 SATA(特定配置)

高密模塊:最多 6 個 EDSFF E.1S NVMe SSD

最多 24 個 2.5 英寸驅(qū)動器;

支持 24 個NVMe 驅(qū)動器(16 個帶有 1:1 連接);

2 個用于啟動的 7mm 驅(qū)動器

最多 48 個 2.5 英寸驅(qū)動器;

支持 24 個NVMe 驅(qū)動器(16 個帶有 1:1 連接);

2 個 7mm 或 2 個用于啟動的 M.2 驅(qū)動器

網(wǎng)卡

LOM 適配器安裝在 OCP 3.0 插槽內(nèi);

PCIe 適配器

LOM 適配器安裝在 OCP 3.0 插槽內(nèi);

PCIe 適配器

專門的 OCP 3.0 插槽,支持 1GbE、10GbE 或 25GbE專門的 OCP 3.0 插槽,支持 1GbE、10GbE 或 25GbE
電源

電源雙冗余電源(最高 2200W Platinum);

支持336V、-48V高壓直流電源

四個 N+N 冗余熱插拔 PSU(最高 2400W Platinum) 在 NVIDIA HGX? 上全面支持 ASHRAE A2,并配備內(nèi)部風(fēng)扇和 Lenovo Neptune? 液空混合冷卻系統(tǒng)2 個白金或鈦金熱插拔電源;支持 N+N 個冗余最多 4 個白金或鈦金熱插拔電源;

支持 N+N 和 N+1 個冗余

擴(kuò)展最多12*個 PCIe 4.0 插槽;

2 個 OCP 3.0 插槽

最多 4 個 PCIe Gen4 x16 適配器(前面 2 個或后面 2-4 個)以及 1 個 PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 mezz 適配器(后面),具體視配置而定

基礎(chǔ)模塊:每個 PCIe Gen4 x16 最多 4 個雙寬、全高、全長 FHFL GPU 

高密模塊:在 PCIe 交換機(jī)上,每個 PCIe Gen4 x16 多達(dá) 8 個雙寬、全高、全長 GPU 


最多支持多達(dá) 8 個 PCIe 3.0 擴(kuò)展插槽


多達(dá) 14 個 PCIe 3.0 擴(kuò)展插槽



*以上資料來源于www.lenovo.com

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